时值2003年岁末，关于“中国芯”的新闻突然多了起来。最近的一个是从北京传来的：信息产业部和北京市政府联合召开“中国芯工程”成果汇报会，宣布拥有自主知识产权的“星光中国芯”五代数字多媒体芯片，已实现七大核心技术的突破，拥有该领域200多项国内外专利技术，并被三星、飞利浦、惠普等国际知名企业大批量采用，成功占领了计算机图像输入芯片世界第一的市场份额，达40%以上，在国际市场的销售量目前已突破1000万枚。
在此之前，关于“龙芯二号”的新闻铺天盖地。12月20日，中科院宣布将在明年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”的消息，在公众中引起的轩然大波。其实“龙芯”是“较通用的嵌入式芯片”，与英特尔这样的通用CPU供应商没有基本不可比。这样的反应，展示了人们对拥有自主知识产权芯片的渴望；但同时似乎也曝露了公众对“中国芯”近乎盲目的热情。
与这些相比，上海的几款具有自主知识产权的芯片名气似乎要小得多，但这些芯片水平并不低，并从一开始就潜行市场，体现了一定的策略。
“神芯”低调出水
就在“龙芯二号”的新闻出来的前一天，上海同济大学瑞安楼的一间会议室里，分别被命名为“神芯”一号和二号的具有自主知识产权的芯片鉴定会悄然进行。
“神芯一号”有一个专业的名字“3G手机多媒体的SoC（片上系统）芯片及其设计平台”。和绝大多数其他的“中国芯”一样，这款芯片刻意避开了由英特尔把持的通用PC芯片领域，把产业目光投向了3G手机。在各手机制造商巴望着3G时代快些到来的时候，同济大学和上海芯华微电子有限公司已经开始悄悄地为收钱做准备了。
据悉，“3G手机多媒体的SoC芯片及其设计平台”包括：3G手机用多媒体视频处理器芯片（神芯Ⅰ号V）；3G手机用多媒体音频处理器芯片（神芯Ⅰ号A）；多媒体处理器SoC设计平台（神芯Ⅰ号P）。教育部组织的专家组给出的评语是：神芯Ⅰ号V是具有完整的视频信号捕获、前处理、编码、解码、后处理、图象显示、LCD输出功能的芯片；神芯Ⅰ号A是MP3及AAC双模式解码功能的芯片，含有一个USB1.1总线控制器与手机基带处理器相连，使之具有高品质的实时解码播放功能；神芯Ⅰ号P是具有超高速带宽、能胜任大容量多媒体数据传输和系统调试工作的超大规模多媒体SoC芯片的设计平台。在本研究工作中，提出并实现了多项核心技术。经教育部科技查询工作站查询表明，这些成果具有独创性和先进性，拥有自主知识产权。鉴定委员会经过认真讨论，一致认为：“3G手机多媒体的SoC芯片及其设计平台”达到国际先进水平。
鉴于3G手机多媒体是今后几年信息产业和通信产业高速增长的一个热点，多媒体处理器能广泛应用于高清电视机，影碟机，摄像机，智能终端等信息家电和互联网络。为此，鉴定委员会建议：同济大学超大规模集成电路研究所加强与企业合作，把该项科研成果尽快与整机业相结合，形成互动。同时，建议有关领导部门加强对该成果的进一步支持。
“神芯二号”是指“高速高位数模转换器DACIP核”。这枚芯片未来主打的市场是以DVD、数字电视等为代表的信息家电市场。
“汉芯”产业应用广阔
说起神芯二号，不能不让人想起今年2月间诞生在上海交通大学的国内首个完全具有自主知识产权的DSP芯片(DigitalSignalProce
ssor，数字信号微处理器)“汉芯一号”。
今年上海工博会期间，“汉芯一号”DSP获得工博会“创新奖”，而汉芯一号前面的定语也由上海交通大学变成了“上海汉芯半导体公司”，注明了汉芯一号的产业化起步。
设计开发“汉芯一号”的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进教授介绍：没有DSP技术，就无法实现访问互联网、欣赏多媒体，无法实现无线数字连接。DSP是蓝牙、第三代无线通讯、图形处理、DVD、数码相机、视频音频乃至高清晰度数字电视的核心所在。DSP有2个重要性能指标，一是每秒运算能力，二是每秒运算时的功耗。中科院院士王阳元、邹世昌等领衔的专家组经严格测试后认为，16位“汉芯一号”同时具有32位运算处理内核，运算能力达到每秒2亿次指令以上，而其能耗只有世界同类产品的一半。
“汉芯一号”同时申请了6项国家专利和布图保护，与它同时诞生的还有相关设计和应用平台。这意味着进口DSP芯片一统天下的局面已经被打破，用户们将在移动通讯、音频处理和信息家电等数码领域越来越多地享受到“中国芯”带来的实惠。据介绍，目前的“汉芯”定位于低端运用，主要用于MP3为代表的音频使用上，很多音频厂商对此都表示了浓厚的兴趣。更多业内人士则认为，“汉芯一号”相对较低的成本和绝佳的省电性对于市场是一大利好消息，它将使消费数码产品的价格更加平易近人。
据悉，“汉芯”将应用于春兰空凋、冰箱等产品上。而“汉芯一号”发布之初，交大就自称已接到百万订单。
“上海芯”产业化前景看好，与上海市政府的支持密不可分。
今年10月，上海推出一系列政策激发集成电路设计业发展，同时，硅知识产权交易中心揭幕使这样一整套政策有个一个很好的实质性的开端。市经委会同市信息委联合设立面向全国的《促进整机业与集成电路设计业联动专项》，促进产业上下游的融合，今年将斥资3000万元重点支持通信类、计算机类、IC卡类、消费类、机电仪表类和汽车电子类的产品开发项目，使“上海芯”的产业融合之路有了进一步保障。
（摘自 解放日报）
